新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

性能参数

根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。

镀铝玻纤采用热浸镀法制备，

品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)

全包覆型(民用)

中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃

直径:25-35 微M

铝层厚度:2-7 微M

直流比电阻:小于3.5欧.CM

铝含量:40-50%

纤维比重:2.7克/立方厘米

分散率:70%

抗拉强度54000 KN/m*2

玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度

在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)

铜系导电填料

铜粉的价格适中，导电性也好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步，是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗1氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用最广泛的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm，在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。

导电玻璃粉

镀银空心玻璃微珠 0.1~0.01ohm-cm 提供银对玻璃表面优异的附着力。低密度避免了粒子沉降、提高了分散性和树脂基材的流变性。生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。

主要特点:耐酸碱性，有很好的抗l氧化性能;可以替换纯银粉，降低成本;

主要应用:主要应用在超导电硅橡胶，FIP导电硅橡胶，导电胶，环氧导电胶